CFW920 FAB前段工艺控制
诚锋科技专注于纳米级有图形晶圆检测设备的研发与应用，公司创始核心成员分别深耕于光学设计和视觉算法领域超过20年。基于在半导体视觉瑕疵检测领域的专注与专业基因，公司有深厚的光学光路设计和场景化检测算法积累，我们专门针对晶圆制造特定细分领域设计了一系列场景化的双光路双相机/明暗场复合光路/激光复合光路等光路方案，配合积累的场景化AI检测算法，对标全球头部技术，目前已经落地在硅光晶圆/光通信透镜/化合半导体/数字类晶圆等多种领域。
应用场景：ADI/AEI/Post CMP/先进封装/切割道/OQC
适用领域：
FAB 前段工艺控制
支持 12”/8”/6”wafer
支持 Taiko/Thin减薄工艺
支持 wafer翻转功能
ADC 自动缺陷分类
像素分辨率：
170 nm@20X
放大倍率：2X/5X/10X/20X，50X/100X
特点：后良率控制，细微缺陷检测
光学成像技术：明暗场复合光路、透明晶圆成像、荧光光路成像、红外穿透成像。
CFW920 FAB前段工艺控制
诚锋科技专注于纳米级有图形晶圆检测设备的研发与应用，公司创始核心成员分别深耕于光学设计和视觉算法领域超过20年。基于在半导体视觉瑕疵检测领域的专注与专业基因，公司有深厚的光学光路设计和场景化检测算法积累，我们专门针对晶圆制造特定细分领域设计了一系列场景化的双光路双相机/明暗场复合光路/激光复合光路等光路方案，配合积累的场景化AI检测算法，对标全球头部技术，目前已经落地在硅光晶圆/光通信透镜/化合半导体/数字类晶圆等多种领域。
应用场景：ADI/AEI/Post CMP/先进封装/切割道/OQC
适用领域：
FAB 前段工艺控制
支持 12”/8”/6”wafer
支持 Taiko/Thin减薄工艺
支持 wafer翻转功能
ADC 自动缺陷分类
像素分辨率：
170 nm@20X
放大倍率：2X/5X/10X/20X，50X/100X
特点：后良率控制，细微缺陷检测
光学成像技术：明暗场复合光路、透明晶圆成像、荧光光路成像、红外穿透成像。
公司地址：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路中电高科技产业园4栋
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区新发路29号万龙大厦
公司地址：安徽省合肥市新站区东方大道与大禹路交口综保大厦
公司地址：湖北省武汉市东湖高新区招商高新网谷1栋
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