Wafer AOI 检测设备
FAB图形晶圆检测设备 珠海诚锋电子科技有限公司成立于 2015 年，已具备完整的光学和软硬件系统设计集成和生产能力。致力于成为行业领先的半导体检测全系列设备解决方案提供商。专注于 FAB 图形晶圆检测，为客户定制适用于FAB前段制程和后段制程的主流 AOI 产品。诚锋软硬件研发团队，坚持全栈自主研发，深耕机器视觉技术融合传统算法和 AI算法，经过多年的行业积累目前在光源光路和检测算法上都取得了多项媲美业界领先技术的核心技术成果，并获得多家知名客户的订单及批量重复订单。 光学成像技术：明暗场复合光路、透明晶圆成像、荧光光路成像、红外穿透成像。 Wafer Type：Bare/Taiko/Thin 应用：ADI/AEI/Post CMP/先进封装/切割道/OQC 适用领域：FAB 前段工艺控制、后段工艺检测 5 in 1多功能： 晶面检测，背面检测，边缘检测，wafer翘曲度量测，wafer厚度量测 设备参数： 相机：诚锋定制高速高分辨率彩色相机 光源：诚锋自研Wafer专用明暗场复合光源 像素分辨率：170 nm@20X 放大倍率： 2X/5X/10X/20X，50X/100X 检测能力：1Pixel（AI） 检测算法：AI / ML 可检测类型：图形不良、裂纹、划伤、针痕、凹坑、脏污、异物、崩缺等 漏检率：≤0.001%，低过杀率
CFW820 FAB前段缺陷检测
Wafer AOI 检测设备
诚锋科技专注于纳米级有图形晶圆检测设备的研发与应用，公司创始核心成员分别深耕于光学设计和视觉算法领域超过20年。基于在半导体视觉瑕疵检测领域的专注与专业基因，公司有深厚的光学光路设计和场景化检测算法积累，我们专门针对晶圆制造特定细分领域设计了一系列场景化的双光路双相机/明暗场复合光路/激光复合光路等光路方案，配合积累的场景化AI检测算法，对标全球头部技术，目前已经落地在硅光晶圆/光通信透镜/化合半导体/数字类晶圆等多种领域。
显示详情
技术参数：
1. 背面检测：支持晶圆背面检测(可选) 2. OCR:支持OCR(可选) 3. 读取方式：支持RFID读取(可选) 4. 接入端口：支持SECS/GEM协议 5. 支持尺寸：支持4/6/8/12寸晶圆 6. Loadport：支持2个Loadport 7. 设备输出：MAP图/喷墨打标(可选) 8. 切割道:支持切割道检测 9. 复判模式:支持自动复判/手动复判双模式 产品特点：CFW820: AOI, 大缺陷快速筛选CFW920 FAB前段工艺控制
Wafer AOI 检测设备
诚锋科技专注于纳米级有图形晶圆检测设备的研发与应用，公司创始核心成员分别深耕于光学设计和视觉算法领域超过20年。基于在半导体视觉瑕疵检测领域的专注与专业基因，公司有深厚的光学光路设计和场景化检测算法积累，我们专门针对晶圆制造特定细分领域设计了一系列场景化的双光路双相机/明暗场复合光路/激光复合光路等光路方案，配合积累的场景化AI检测算法，对标全球头部技术，目前已经落地在硅光晶圆/光通信透镜/化合半导体/数字类晶圆等多种领域。
显示详情
设备参数：
1. 相 机：诚锋定制高速高分辨率彩色相机 2. 光 源：诚锋自研Wafer专用明暗场复合光源 3. 像素分辨率：170 nm@20X 4. 放 大 倍 率：2X/5X/10X/20X, 50X/100X 5. 检 测 能 力：1Pixel(AI) 6. 检 测 算 法：AI / ML 7. 可检测类型：图形不良、裂纹、划伤、针痕、凹坑、脏污、异物、崩缺等 8. 漏检率：≤0.001%，低过杀率产品特点：
1. 基于Die to Die 检测算法 2. 支持自动对焦 (AutoFocus) 3. 支持红外透视成像 (RedBoy) 4. 支持缺陷复判/分析工具 5. 自带独立的图像传感器,可支持大尺寸Die 6. 支持双通道模式,正/背面检测可同时进行,两个通道可采用不同的倍率和不同的光路设计 7. 软件能区分不同Defect并标注,并对Defect数量进行汇总超过界限值报警 8. 软件可按不同区域设置Defect的阀值参数,也可设置特定区域为Skip区 9. 不同区域可以配置使用不同的倍率组合进行检测CFW380 FAB后段缺陷检测
Wafer AOI 检测设备
诚锋科技推出的CFW380多功能Wafer检测设备，适用于划片前后的Wafer表面瑕疵检测（支持切割道检测），公司创始核心成员分别深耕于光学设计和视觉算法领域超过20年。基于在半导体视觉瑕疵检测领域的专注与专业基因，公司有深厚的光学光路设计和场景化检测算法积累，我们专门针对晶圆制造特定细分领域设计了一系列场景化的双光路双相机/明暗场复合光路/激光复合光路等光路方案，配合积累的场景化AI检测算法，对标全球头部技术，目前已经落地在GPP晶圆/硅光晶圆/光通信透镜/化合半导体/数字类晶圆等多种领域。
显示详情
设备参数：
1. 相机：诚锋定制高速高分辨率彩色相机 2. 光源：诚锋自研Wafer专用明暗场复合光源 3. 像素分辨率：2.4 μm@2X 4. 放大倍率: 1X/2X/5X 5. 瑕疵检测精度：≥1微米 6. 漏检率：≤0.01% (严重瑕疵可以做到0漏检) 7. 综合效率： ≤ 4分钟(8寸@2微米分辨率的数据) 8. 可检测类型：图形不良、裂纹、划伤、针痕、凹坑、脏污、异物、崩缺等产品特点：
1. 背面检测：支持晶圆背面检测(可选) 2. OCR:支持OCR(可选) 3. 读取方式：支持RFID读取(可选) 4. 接入端口：支持SECS/GEM协议 5. 支持尺寸：支持4/6/8/12寸晶圆 6. Loadport：支持2个Loadport 7. 设备输出：MAP图/喷墨打标(可选) 8. 切割道:支持切割道检测 9. 复判模式:支持自动复判/手动复判双模式
Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
Passive component inspecting equipment
多行文本内容元素
富文本内容绑定数据后可解析HTML语言内容
Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
Passive component inspecting equipment
多行文本内容元素
富文本内容绑定数据后可解析HTML语言内容
公司地址：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路中电高科技产业园4栋
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区新发路29号万龙大厦
公司地址：安徽省合肥市新站区东方大道与大禹路交口综保大厦
公司地址：湖北省武汉市东湖高新区招商高新网谷1栋
保持联系