封测系列
设备规格：≤0.01% (严重瑕疵可以做到0漏检) 检测精度: 200 纳米~3 微米 相机配置: 2500万+1200万高速工业相机 检测耗时: 单颗芯片(8mm*5mm)：≤0.5秒 漏检率: ≤0.01% (严重瑕疵可以做到0漏检) 核心特点： 诚锋Wafer AOI CF910专门为有图形晶检测设计，它可以检测晶圆表面的缺陷为:晶圆图形图案瑕疵(缺失/不完整/尺寸不良/划伤/异物等) 和随机性表面瑕疵 (崩缺/脏污/划痕/异物等) 软件采用了诚锋科技AI和传统视觉相结合的成熟算法可高精度检测晶圆外观瑕疵的同时极大地减少了瑕疵误报。 应用范围： 晶圆制造各个工艺流程中的图形图案光学检测和校对 晶圆制造末端出货品质检测 封测制造在划片和裂片后的瑕疵检测
Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
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KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
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