引线框架系列视觉检测设备
引线框架视觉检测设备专门为半导体行业芯片支架生产过程中产生的瑕疵检测而设计，应用光学成像、图像处理、深度学习和自动化技术，满足芯片支架生产过程中产生的各类瑕疵检测。 公司专设视觉检测解决方案实验室，具备先进的视觉设备以及专业的视觉团队，检测软件和算法自主设计以解决客户视觉问题为核心，真正做到视觉方案一对一服务。
应用领域
冲压卷式 CF-150
引线框架系列视觉检测设备
设备规格: 760*600*1800mm 设备重量: 180kg 检测幅宽: 21-100mm 检测精度: 0.02mm 相机配置: 2个900万 运行速度: 8m/min~12m/min
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优势及特点
自主设计的专用光源配合自研的软件算法，可解决行业多年痛点-凹痕检测，此凹痕检测技术全球领先。 应用范围:高端冲压框架/IC引线框架卷式在线检测。 软件操作简单易学，一键建模。适用领域: LED支架 / IC引线框架
蚀刻片式 CF-320C
引线框架系列视觉检测设备
CCD精度:0.01mm/像素 相机配置：8K线扫镜头 检测料宽:：55mm~100mm 支持料长：150mm~300mm 运行速度：6-10片/分钟
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应用范围:蚀刻IC引线框架片式检测
优势及特点
多光谱专用光源自主设计，支持多光路分时成像，可覆盖并凸显所有瑕疵对比度。 可高精度检测划痕/穿孔/蚀刻不良/半蚀刻不良/残留/脏污/异物等瑕疵。 软件配置了自学习交互功能，可人工快速设定各种允收区域和范围。 检测效率：10~20片/分钟冲压片式/塑封片式 CF-330
引线框架系列视觉检测设备
设备规格: 1776*821*1830mm 设备重量: 300kg 检测幅宽: 30-100mm 检测精度: 0.02mm 相机配置: 3个900万 运行速度: 23 片/分钟
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适用领域: 塑封后IC片式框架
优势及特点
光源自主设计，可高精度覆盖凹痕/划痕/漏镀/多镀/脏污/氧化/变形等瑕疵，正面有2个打光工位，背面1个工位。 CCD最高精度可达0.02mm，采用高速面阵相机，可适应复杂声干扰的现场环境。检测效率:20一23片/分钟 应用范围:IC冲压引线框架片式离线检测/IC塑封片式离线检测。冲压片式 CF-320B
引线框架系列视觉检测设备
设备规格: 2959 * 1033 * 2158mm CCD精度: 0.02mm/像素 相机配置: 3套1200万彩色相机 检测料宽: 55mm~100mm 运行速度: 17~20 片/分钟
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应用范围:冲压片式 / 低端蚀刻片 / 引线框架
优势及特点
光源自主设计，可高精度覆盖凹痕/划痕/漏镀/多镀/脏污/氧化/变形等瑕疵。 CCD最高精度可达0.02mm，软件配置了自学习交互功能，可人工快速设定允收区域和范围。 检测效率:17-20片/分钟电镀卷式 CF160
引线框架系列视觉检测设备
设备规格:400*880*1800mm 检测幅宽:50-110mm 检测精度:0.04*0.04mm 相机配置:4个500万 运行速度 :8m/min
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应用范围:引线框架电镀工艺件
优势及特点
软件算法自主研发，专为框架电镀检测设计，高精度，低误报率，可检测漏冲/盲孔/漏镀/多镀等框架领域主要瑕疵,业内领先。自主设计的专用光源配合自研的软件算法，已广泛应用在全球知名头部企业单路/双路可选。
Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
Passive component inspecting equipment
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Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
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