检测系统
CFW920纳米图形晶圆检测设备 Wafer Type：Bare/Taiko/Thin 应用：ADI/AEI/Post CMP/先进封装/切割道 适用领域：FAB 前段工艺控制 产品特点：良率控制，小缺陷抽检 设备参数： 相机：诚锋定制高速高分辨率彩色相机 光源：诚锋自研Wafer专用明暗场复合光源 像素分辨率：170 nm@20X 放大倍率: 2X/5X/10X/20X， 50X/100X 检 测 能 力：1Pixel（AI） 检 测 算 法：AI / ML 可检测类型：图形不良、裂纹、划伤、针痕、凹坑、脏污、异物、崩缺等 漏检率：≤0.001%，低过杀率
Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
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KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
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公司地址：广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路中电高科技产业园4栋
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