被动元件视觉检测设备
六面体外观检测分拣设备通过自研算法可消除人眼检测中因疲劳而产生的错检以及漏检，该系统参数设置简洁，检测规格统一。能够快速准确识别各类精细产品表面各种微小缺陷，采用德国进口超高分辨率相机，配合自主开发的高精度算法，根据客户需求，可实现各种形状的精细材料检测，精确检测产品的多种表面缺陷，精度可达像素级，同时能够做到正反面识别、分类等功能。
应用领域
GPP晶圆外观检测分拣机 CF-640
被动元件视觉检测设备
检测精度:0.002mm 检测效率:800-2600PCS/分钟(支持1mm~4mm晶圆) 相机配置:4个相机
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适用领域: 空洞、崩边、崩角、崩缺、凹陷、压亮线、平台脏污、多边等外观瑕疵
优势及特点
依托芯片领域瑕疵检测经验，自研的软件算法，专为GPP晶圆检测量身定制，是业内唯一能检测4mmGPP晶圆的设备。 可检测空洞/崩边/角/多边等缺陷，低漏检率。 标准版4个相机/高配版6个相机，可覆盖大部分瑕疵。 振动盘/相机/工控机全采用日本/德国/台湾的品牌。SMA/SMB贴片二极管外观检测分拣机 CF-630
被动元件视觉检测设备
检测精度:0.004mm/像素 检测效率:800-1200PCS/分钟( SMA/SMB/SMAFISMF ) 相机配置:标准版6个相机 检测项目： 裂痕、压伤、漏铜、白点、本体坏等外观瑕疵
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适用领域: 贴片二极管
优势及特点
诚锋是最早进入此细分的国内AOI供应商，率先把设备导入到了台资和内资大厂， 满足了高端客户对SMA/SMB贴片二极管的高端品质检测要求，特别是细微裂纹等 瑕疵检测指标全部满足高端客户的要求。共模磁芯 / 共模电感外观检测分拣机 CF-610
被动元件视觉检测设备
设备规格: 1.1*1*1.93m 产品功率: 3600~5500W 检测尺寸范围: 0.5-15mm 检测精度: 0.002mm 检测效率: 800~1500pcs/min
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适用领域: 磁芯
优势及特点
依托芯片领域瑕疵检测经验，自研的软件算法，专为磁芯检测量身定制，业内领先。 可检测崩边 /崩角/裂痕/暗裂等缺陷，低漏检率，高直通率，裂痕AI检测算法检出率高。 标准版6个相机/高配版8个相机，可覆盖大部分瑕疵。 振动盘/相机/工控机全采用日本/德国/台湾的品牌。一体成型电感/芯片电感分拣机 CF620
被动元件视觉检测设备
设备规格: 1.1*1*1.93m 产品功率: 3600~5500W 检测尺寸范围: 0.5-15mm/像素 检测精度: 0.002mm 检测效率: 200-160pcs/min（2系~12系） 相机配置: 标准版6个相机，高配版9个相机
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优势及特点
依托芯片领域瑕疵检测经验，自研的软件算法，专为水晶片/盖板检测量身定制，可以检测大部分瑕疵，业内领先。 标准版4个相机/高配版6个相机，正面/背面各2种打光或者3种打光，凸显尽可能多的瑕疵类型。 振动盘/相机/工控机全采用日本/德国/台湾的品牌。适用领域: 一体成型电感
磁环外观检测分拣机 CF-650
被动元件视觉检测设备
10mm外径磁环:450~500pcs/分钟CCD 精度: 0.004mm/像素 相机6个: 正面:1个相机 背面: 1个相机 外侧面: 4个相机 内侧面: 4个相机（客户可选)
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适用领域: 磁环
优势及特点
诚锋是第一个真正帮客户解决内环检测难点的国内AOI供应商， 率先把设备导入到了国内磁环头部大厂，在漏检率/直通率等 指标上全面领先，把AOI在这个领域的漏检率真正做到了 万分之一的水平,满足了高端客户的检测需求。 检测项目：尺寸,崩角、崩边、缺损、污点、凹坑、压伤、裂纹、变形等外观瑕疵口字型磁芯外观检测分拣机 CF-660
被动元件视觉检测设备
检测效率: 1010: 500~550pcs/分钟 1212: 400~500pcs/分钟 1515: 250~350pcs/分钟 CCD精度: 0.005mm/像素 相机配置:相机6个
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优势及特点
诚锋是第一个真正帮客户解决内环检测难点的国内AOI供应商， 率先把设备导入到了国内磁环头部大厂，在漏检率/直通率等 指标上全面领先，把AOI在这个领域的漏检率真正做到了 万分之一的水平,满足了高端客户的检测需求。 检测项目：尺寸,崩角、崩边、缺损、污点、凹坑、压伤、裂纹、变形等外观瑕疵适用领域: 口字型磁芯
高速外观检测分拣机 CF-690
被动元件视觉检测设备
设备规格: 1.1*1*1.93m 产品功率: 3600~5500W 检测尺寸范围: 0.5~5mm 检测精度: 0.002mm 检测效率: 2000~8000pcs/min
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优势及特点
依托芯片领域瑕疵检测经验，自研的软件算法，专为贴片电阻/MLCC检测量身定制，业内领先。 可检测破裂/缺失/偏移/电极不良/污/字码不清等缺陷，低漏检率，高直通率，传统视觉+AI检测，瑕疵覆盖面广。 软件和视觉算法全栈自研。适用领域: 贴片电阻/MLCC
圆形/异形元件 AOI CF710
被动元件视觉检测设备
综合检测效率：40~50pcs/分钟 检测分辨率：5~10微米 可检测瑕疵类型：裂纹/暗裂/崩缺/脱皮/变形/脏污等外观瑕疵 最大工位：11个（每个都可以360度自转飞拍） 相机数量：6~11个（按需配置） 相机分辨率：160万/500万/1200万（按需配置） 检测方式：每个工位单独可以360度自转飞拍检测所有区域 支持元件尺寸： 最小：3mm*3mm 最大：80mm*80mm
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优势及特点
自动上料模式： 震动盘或机器人模组整形到检测砖塔待料区（按需求配置） 自动下料方式： NG/OK品皮带线下料分选，OK品支持摆盘（按需求定制）适用领域: 圆形/扇形等被动元件的瑕疵检测 元件每个面360度都需要高精度检测的场景 大尺寸元件高精度检测的场景 复杂异形件瑕疵检测
Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
Passive component inspecting equipment
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Passive component inspecting equipment
KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。
Passive component inspecting equipment
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